sciencetalk

Ik zit hier een beetje een PCB te ontwerpen, en als natuurkundige snap ik er allemaal niet veel van.

Een praktische vraag is het volgende. Ik kan componenten in verschillende verpakkingen (of packages) kopen, maar wat is nu wat?

Weet iemand misschien een lijst van verpakkingen met hun voor- en nadelen.

Ik heb het dan over verpakkingen als:

ChipFET, DPAK, D2PAK, E-line, flipFET4, etc. etc.

Weet iemand hier meer over?

Ligt er helemaal aan wat je wilt doen met je ontwerp. Moet het zo klein mogelijk zijn? Of is de grote geen optie? Assembleer je de PCB zelf of doet een bedrijf dit?

Welke beter is, is dus niet zo te zeggen.

Even een voorbeeldje:

http://www.nxp.com/acrobat_download/datash...BC546_SER_6.pdf

De transistor wordt in 2 omhullingen geleverd SOT23 en SOT54. SOT54 kun je gewoon zelf gemakkelijk in een PCB solderen, met de SOT23 is dat al een stuk bewerkelijker. Het gaat wel, maar kost tijd.

Er staan normaliter wel tekeningen van de packages in de datasheets, of de fabrikant heeft 1 document met daarin alle specificaties. De naam van een package kan universeel zijn, maar ook fabrikant specifiek, en ook nog eens slaan op de interne montage waarmee het mogelijk overeenkomt met een standaard outline.

Maar het blijft maar net wat je ermee wilt, de keuze voor experimenteel handsolderen zal heel anders zijn dan voor production-line assemblage, en de soldeermethode speelt uiteraard ook een rol: je kunt bijv een BGA niet wave of handsolderen.

Ik probeer hier ook nog wat van te leren.

Gaat het hier nou om de mechanische uitvoering van de componenten zelf, of om de manier waarop ze verpakt zijn, b.v. ten behoeve van de automatische assemblage?

Heb al via google gezocht, maar kon het antwoord op de vraag niet vinden.

klazon schreef:Ik probeer hier ook nog wat van te leren.

Gaat het hier nou om de mechanische uitvoering van de componenten zelf, of om de manier waarop ze verpakt zijn, b.v. ten behoeve van de automatische assemblage?

Heb al via google gezocht, maar kon het antwoord op de vraag niet vinden.

De mechanische uitvoering van de component.

Ik probeer een plaatje in te scannen met de diverse uitvoeringen.

Verpakking voor automatische assemblage is weer heel anders. Dat zijn meestal tapes of trays, afhankelijk van de component grootte.

Hier het package leverprogramma van NXP:

http://www.nxp.com/#/page/content=[f=/static/packages/index.xml]

Die site reageert bij mij een beetje raar. Na een paar seconden wordt het hoofdvenster wit, m.a.w. de content verdwijnt. Met een kunstgreep kan ik dat wel terugrommelen, maar de link naar die packages zie ik niet.

Bedankt, nu kom ik ergens.