Hey,
Ik ben een student die voor zijn eindwerk onderzoek doet naar het 3D printen van interconnects met koper en zilverinkt. De bedoeling is om een process window op te stellen op basis van dichtheidsmetingen. De interconnects hebben afmetingen tussen de 100 en 10 micrometer , diktes die onder de 1 micrometer duiken en lengtes van enkele millimeters.
Iemand een idee op welke manier de dichheden best gemeten worden?
Alvast bedankt
-
velgrem1989
- Artikelen: 0
- Berichten: 228
- Lid geworden op: di 27 nov 2007, 20:51
